陶瓷电路板表面镍钯金的好处

陶瓷电路板表面镍钯金钯金，是陶瓷电路板比较常用的表面工艺技术，陶瓷电路板表面镍钯金有什么优势呢？

一钯金，陶瓷电路板镍钯金工艺

镍钯金，就是在镍层和金层之间沉上一层钯，能防止镍和金之间的相互迁移，不会出现黑pad钯金。具有打线接合能力，焊点可靠度好，能耐多次回流焊和有优良耐储时间等，能够对应和满足多种不同组装的要求，同时也是未来印制线路板行业表面处理的一个重要发展趋势。

镍钯金陶瓷电路板

二钯金，陶瓷电路板表面镍钯金的优势

1、钯层把镍层和金层隔开，能防止金和镍之间的相互迁移;不会出现黑镍现象钯金。

2，金镀层很薄即可打金线, 也能打铝线钯金。

3、提高了高温老化和高度潮湿后的可焊性 ,可焊性优良，高温老化后的可焊性同样很好钯金。

4、成本很低，金厚为0.03~0.04um，钯厚平均约0.025~0.03um钯金。

5、能与现有的设备配套使用钯金。

6、钯层厚度薄，而且很均匀钯金。

7、镀层与锡膏的兼容性很好钯金。

8、镍层是无铅的钯金。

陶瓷电路板做镍钯金工艺可以实现多次回流焊，高温老化依旧可焊性很好，不会出现黑镍，成本较低，但是对工艺参数控制要求很严格；比起沉金工艺可焊性很好，平整度非常好，但是容易出现黑盘效益钯金。更多陶瓷电路板表面工艺可以咨询金瑞欣特种电路。