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镍钯金是指镀金、镀钯、镀镍三层镀层的简称钯金。镍钯金镀层是目前应用于电子电路行业和半导体行业的最新技术，利用10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。

镍钯金工艺特色

与化学沉镍金制程原理相近，在化学沉镍后，增加化学沉钯工艺，利用钯层隔绝沉金药水对镍层的攻击；同时钯层比金层具有更高的强度和耐磨性，利用薄的钯层和薄的金层即可达到化学沉厚金的效果，同时有效杜绝了黑垫的发生钯金。

镍钯金工艺优点

镍钯金工艺与其他工艺如防氧化钯金，镍金等相比有如下有点：

1.防止“黑镍问题”的发生钯金。

2. 化学镀钯会作为阻挡层，不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差钯金。

3. 化学镀钯层会完全溶解在焊料之中，在合金界面上不会有高磷层的出现钯金。同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金。

4. 能抵挡多次无铅再流焊循环钯金。

5. 有优良的打金线(邦定)结合性钯金。